贴片封装使逆变器系统模块安装变得容易

贴片封装使逆变器系统模块安装变得容易

三菱电机株式会社计划于9月1日开始发售一款适用于家用空调风扇电机驱动等逆变器系统上，令模块安装变得更加容易的功率半导体模块新产品——表面贴装型IPM。

本产品将在“TECHNO－FRONTIER 2018 －MOTORTECH JAPAN－”（4月18日～20日于日本幕张举行）， “PCIM Europe2018展”（6月5～7日于德国纽伦堡举行）， “PCIM Asia2018展”（6月26～28日于中华人民共和国上海举行）上展出。

表面贴装型IPM

新产品的特点

1．通过表面贴装封装，使系统安装变得更容易

·可以用回流焊在基板上安装，使逆变器系统的模块安装变得更容易

2．内置控制IC以及最佳的引脚布局，有助于实现系统的小型化并使基板布线简化

·通过内置第7代IGBT薄型结构的RC－IGBT，缩小芯片尺寸和芯片间的间隔，有助于实现逆变器系统的小型化

·通过内置带保护功能的控制IC和带限流电阻的BSD，减少外部元件数量

·通过优化的引脚配置，简化基板布线，有助于实现逆变器系统的小型化并简化设计

3．通过内置保护功能，帮助提高系统的设计自由度

·内置温度过高时对模块起到自动保护作用的过热保护功能（OT）、用模拟电压信号指示控制IC温度的温度输出功能（VOT），提高了过热保护设计的自由度

·搭载通过外置分流电阻方式实现的短路（SC）保护功能、为防止上下桥臂短路的互锁功能，提高短路保护设计的自由度

发售概要

销售目标

随着节电、环保意识进一步增强，世界各地都在电机产品上积极采用逆变器，为此市场上需要有一款用于空调室内外风扇电机和其他小型电机逆变器系统上安装简便的小电流功率半导体模块。

本公司此次发售的表面贴装型IPM，在满足此类需求的同时，还通过引脚配置的最优化以及搭载驱动控制IC与各种保护功能，帮助实现逆变器系统的小型化并简化设计，同时还提高了设计的自由度。

主要规格

环保考虑

符合RoHS指令（2011／65／EU）。